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innovations-report.de am 2015-09-23 04:23
Schweißverfahren für u.a. die hermetische Verkapselung von Integrierten Schaltkreisen (IC), Sensoren und Detektoren
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Experimentelle, automatisiserte Zusammenfassung
Diese Nachricht erwähnt Cornel Klein und auch UCLA, Siemens geleitete Forschungskonsortium RACE, Plug&Play und zu IC und ebenfalls Exeter, Oxford, Münster, Earth und zu Aachen, erschienen bei innovations-report.de