Artikel

innovations-report.deinnovations-report.de am 2015-09-23 04:23

Schweißverfahren für u.a. die hermetische Verkapselung von Integrierten Schaltkreisen (IC), Sensoren und Detektoren

Verwandte Nachrichten

Experimentelle, automatisiserte Zusammenfassung

Diese Nachricht erwähnt Cornel Klein und auch UCLA, Siemens geleitete Forschungskonsortium RACE, Plug&Play und zu IC und ebenfalls Exeter, Oxford, Münster, Earth und zu Aachen, erschienen bei innovations-report.de