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dnn.de am 2019-07-08 13:37

TU-Ausgründung „Konekt“ will mit innovativen 3D-Chipaufbauten punkten

Knapp die Hälfte der üblichen Prozess- und Entwurfsschritte entfallen, gleichzeitig sind hohe Datenübertragungsraten möglich und die Kühlung wird ...

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