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Golem.deGolem.de am 2022-11-03 14:24

Halbleiterfertigung: TSMC möchte mehr 3D-Chips herstellen

AMDs Milan-X, Apples M1-Ultra und Stapelspeicher verschiedener Hersteller zeigen die Leistungsfähigkeit von TSMCs modernen Fertigungsverfahren. Auch ...

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